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倍福最新推出的適合 DIN 導(dǎo)軌安裝的 CX2000 嵌入式控制器的新型號能夠提供眾核處理器。此系列中新的性能等級采用 4、8 和 12 核 Intel® Xeon® D 處理器，是結(jié)構(gòu)極為緊湊但性能極為強(qiáng)大的控制器。這一性能新高度已在倍福 C6670工業(yè)服務(wù)器中實(shí)現(xiàn)，現(xiàn)在也可以在適合 DIN 導(dǎo)軌安裝的嵌入式控制器中實(shí)現(xiàn)。 新推出的嵌入式控制器采用 Intel® Xeon® D 處理器，第五代 Intel® Core™ 微架構(gòu)分別有 4、8 或 12 個(gè) CPU 核并采用了 14 nm 處理技術(shù)。這三款設(shè)備區(qū)別在于使用的 CPU 不同： 1.CX2042 | Intel® Xeon® D-1529 @1.3 GHz，四核 2.CX2062 | Intel® Xeon® D-1539 @1.6 GHz，八核 3.CX2072 | Intel® Xeon® D-1559 @1.5 GHz，十二 核 即使是在執(zhí)行要求極為嚴(yán)苛的自動化任務(wù)時(shí)，四、八 和十二個(gè)處理器核也具有足夠的計(jì)算能力和并行處理能力。TwinCAT 3 自動化軟件完全支持多核技術(shù)，能夠在可用的 CPU 內(nèi)核上分配各個(gè)控制程序任務(wù)。這表示可以詳細(xì)地計(jì)劃計(jì)算負(fù)載，以最大限度地提高處理器的效率。 另一個(gè)能夠提高性能的重要功能特點(diǎn)是它采用獨(dú)立顯卡。由于 Intel® Xeon® CPU 內(nèi)不包含顯卡，CX20x0 設(shè)備內(nèi)集成了一個(gè)獨(dú)立的 2 GB RAM 顯卡。將 CPU RAM 與 GPU RAM 分離可以防止兩個(gè)計(jì)算單元之間出現(xiàn)意想不到的交互。由于 CPU 和 GPU 會產(chǎn)生大功率密度，因此整合了一臺風(fēng)扇來散熱。需要時(shí)，可以使用無電纜連接的插接式接口輕松更換風(fēng)扇，并在 PLC 中查詢和調(diào)節(jié)風(fēng)扇速度。 CX2000 系列的所有基本接口在新型號中都可用：2 x GBit Ethernet 接口，4 x USB 3.0、DVI-I 接口（包括 VGA）以及在工廠中安裝的可靈活配置的多選項(xiàng)接口。所有現(xiàn)有的 CX2000 嵌入式控制器 — 從左側(cè)和右側(cè)插接 — 也可以在新設(shè)備上使用，以確保最大的靈活性。